ZC Asia獲悉，近日，深圳市景旺電子股份有限公司（以下簡稱“景旺電子”）正式向港交所提交主板上市申請書，聯席保薦人為中信證券、美銀證券、國聯證券國際。作為全球汽車電子PCB行業龍頭及AI計算基礎設施核心供應商，這是其繼2017年登陸上交所後的又一重要資本佈局。
景旺電子創立於1993年，公司的業務模式被概括為 “1+1+N” ，即一個支柱型業務（汽車電子）、一個重點發展業務（通信與數據基礎設施）以及N個高潛力業務組合（包括智能終端、工業控制等）。
產品組合全面，涵蓋從單雙面板到HDI、FPC、剛撓結合板等多種類型。公司服務於全球超700家客戶，產品遠銷53個國家或地區，客戶包括全球前十大一級汽車供應商中的七家。
營收穩健增長與盈利指標承壓並存
據財務數據顯示，公司2023年、2024年及2025年前三季度，營收分別為107.57億元、126.59億元和110.83億元。同期，公司淨利潤分別為9.11億元、11.60億元和9.61億元。2025年前三季度的淨利潤同比增速放緩至7.25%，與2024年全年27.3%的淨利潤增速相比，增長勢頭明顯減弱。”。
核心壓力體現在毛利率的持續下行，報告期內分別為23.2%、22.7%和21.6%。公司解釋，這主要受原材料價格高位震盪、新廠產能爬坡及高端產能的戰略性投入影響。
深度綁定“AI+”與汽車智能化趨勢
根據灼識諮詢報告，全球AI伺服器PCB市場規模預計將從2024年的35億美元增至2030年的108億美元，複合年增長率高達20.7%。全球汽車電子PCB市場規模預計在2030年達到122億美元。
景旺電子不僅是汽車電子領域的龍頭，也是少數能為全球領先AI計算基礎設施企業提供PCB的廠商。
公司在高端技術方面已實現量產，如40層以上高多層板、6階22層HDI板，並具備70層以上高多層板、9階28層HDI板的製造能力，旨在抓住AI投資週期帶來的機遇。
擴張週期中的現實考驗
儘管前景廣闊，但通往港股上市及未來成長的道路上，挑戰清晰可見。
首要風險是盈利能力修復的不確定性。毛利率連續下滑的趨勢反映出公司在新產能投資、成本控制與產品結構優化間的艱難平衡。若市場環境或客戶驗證不及預期，盈利承壓期可能延長。
其次，大規模資本開支與歷史專案效益形成對照。招股書顯示公司正推進大規模擴張，2025年8月，公司宣佈擬使用自有或自籌資金50億元對珠海金灣基地進行擴產，以提升高階HDI、HLC、SLP的產能。此前的2023年，公司也多次宣佈大規模投資計畫。
然而，歷史記錄顯示，公司過往的可轉債募投專案（如“年產60萬平方米HDI專案”）曾因市場環境變化兩度延期，另一“年產120萬平方米多層板專案”建成初期效益也未達預期。這為當前宏大投資計畫的執行效率和回報前景提出了現實拷問。
在PCB行業競爭日益激烈，尤其是在景旺電子重點發力的高端領域。公司的外銷收入占比近40%，使其業績易受國際貿易環境變化和匯率波動影響。此外，高端技術研發投入巨大，而客戶認證週期長，存在不確定性。
截至2025年12月26日，以創始人劉紹柏、黃小芬夫婦及其子劉羽為核心的一致行動人群體，合計控制公司已發行股份約56.95%的投票權。如此集中的控制權結構，雖有利於戰略決策的穩定性，但也可能引發公司治理與中小股東權益平衡方面的市場關注。
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