廣合科技（01989.HK）今起公開招股，募資31.75億港元加碼產能擴張

ZC Asia獲悉，作為A股PCB（印製電路板）領域的代表企業，廣合科技（001389.SZ）於3月12日，公司啟動港股招股，股票代碼01989.HK，預計將於3月20日在香港聯交所主板掛牌上市。此次“A+H”佈局，正值公司業績高速增長期，其最近一個財年淨利潤已突破10億元大關。

根據招股安排，廣合科技擬全球發售4600萬股H股。其中，香港公開發售部分占10%，即460萬股；國際發售占90%，為4140萬股。本次發行價格最高不超過每股71.88港元，按每手買賣單位100股計算，投資者入場費約為7260.49港元。招股期從3月12日持續至3月17日，最終發行價格預計在3月19日或之前公佈。

此次IPO預計募資淨額約為31.75億港元。從資金分配來看，產能擴張是此次募資的核心用途。約52.1%的資金將用於擴建及升級廣州基地的生產設施，重點是提升HDI PCB的產能。另有19.7%的資金將投向泰國基地二期建設。剩餘資金則計畫用於提升研發能力（約10%）、尋求戰略收購（約8.2%）以及補充營運資金（約10%）。

值得留意的是，此次發行吸引了強大的基石投資者陣容。廣合科技共引入12名基石投資者，認購總額達到1.9億美元。參與機構包括大家人壽、瑞銀資產管理（UBS AM Singapore）、霸菱、惠理、上海景林、工銀理財等。這批知名長線機構和資管公司的參與，一定程度上反映了國際資本對公司基本面和賽道前景的認可。

公開資料顯示，廣合科技主營應用於算力伺服器及其他算力場景的定制化印製電路板。財務數據方面，公司近年來業績呈現穩健增長態勢。截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司淨利潤分別為4.15億元、6.76億元和10.16億元。其中，2025年度淨利潤同比增長50.24%，連續三年保持較快增速。

隨著H股招股的正式啟動，廣合科技距離登陸港股市場僅一步之遙。若進展順利，公司將於下周（3月20日）在香港聯交所開始買賣，屆時將成為又一家“A+H”兩地主板的PCB製造商。

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